气浮设备
6月26日，SEMI-e第六届深圳世界半导体展按期开幕，800+职业企业齐聚一堂，全面展现半导体职业的新技能、新产品、新亮点、新趋势。高测股份携半导体、碳化硅切开解决方案露脸，与国表里职业专家、同伴共享“线切”才智。
大会同期举办了第五届第三代半导体工业高质量开展顶峰技能论坛，高测股份职业解决方案司理于亚鹏以“金刚线切开技能在半导体职业的运用与开展”为题，做主题共享。
高测股份深耕高硬脆资料切开范畴多年，建立起“切开设备、切开耗材、切开工艺”的协同研制与技能闭环优势，公司在2018年、2021年，先后将金刚线切开技能引进半导体硅资料切开、碳化硅资料切开，布局适用半导体单晶硅片、碳化硅晶片切开的切片机与金刚线。
设备是工业链降造本钱、进步产品良率的重要环节。公司把握了设备中心技能，不断的进步设备功能，坚持技能抢先，有着非常丰富的产品储藏和技能储藏，一起具有量产交给才能。公司旨在经过全工业链协同立异，一起推动我国半导体工业设备国产化。
公司主推设备类型GC- SCDW8300型碳化硅切片机，极大的进步切开功率及出片率，下降出产所带来的本钱，且设备功能拔尖，切开出的晶片质量好，比照砂浆切开产能进步118%，本钱下降26%。
此外，高测股份一起布局碳化硅专用金刚线、倒角砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切开工艺。
公司主推设备类型GC-SEDW812半导体金刚线切片机，运用金刚线切开半导体单晶硅片的专用加工设备，可加工硅棒直径兼容8寸、12 寸，最大加工长度450mm（晶向偏角≤4°）。具有硅料丢失小、加工质量好、切开功率高、稳定性高级特色。
高测股份一起布局半导体单线切断机、半导体硅片双面研磨机等设备产品，半导体专用金刚线、倒角砂轮、滚圆砂轮、减薄砂轮等耗材，辅之相应的切开工艺。
公司将继续发挥本身中心技能优势，不断加大研制投入，霸占关键技能难点，继续坚持产品竞争力，为全面打造自主可控的半导体工业链贡献力量。
投资者联络关于同花顺软件下载法令声明运营答应联络咱们友情链接招聘英才运用者实在的体会方案
不良信息告发电话告发邮箱：增值电信业务经营答应证：B2-20090237
电话：15961500722
